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电路板清洗 电路板清洗还是免洗是许多制造厂商面临的一个选项和纠结问题！ PCBA清洗剂合明科技
电路板经过DIP波峰焊助焊剂进行焊接，制成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊接制成后有锡膏助焊机的残余物，是否需要清洗去除是我们业内人士在对产品进行定位的时候需要做出的一个选择和决定，同时在DIP、SMT后还有一些修补和后焊件的焊接所使用的锡线同样也残留助焊剂，是否能达到产品的技术要求，能够保留或者需要清除。SMT锡膏DIP助焊剂清洗剂-合明科技

A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技

各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而努力，但现实的产品中，或多或少都可能出现焊后残留物的腐蚀可能，只是依据产品定位的标准，满足标准的测试和界定需要，而定为免洗或清洗工艺。线路板焊后清洗剂合明科技

以另外一个视角我们来看产品本身，我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低，如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性，以现行的标准测试，使用现有的助焊剂和锡膏而未能可靠性的指标，就用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除，避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。组件板焊膏焊剂清洗剂合明科技

清洗锡膏清洗剂 一，要关注到所制造的PCBA电路板组件所需要的洁净度要求，根据洁净度的要求来做清洗的工艺选择。PCBA清洗剂合明科技

在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物，同时又能在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又能各类物资材料的安全性。集成电路板插件板清洗剂合明科技