合明科技锡膏清洗剂,密云销售助焊剂锡膏清洗剂批发

助焊剂各成分的作用
被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡

电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ，选择合适的助焊剂产品；后需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估

走板速度太快焊接面预热不充分，助焊剂中本来可以挥发的物质未能充分挥发掉；从而造成板面出现残留物 。
[改善对策]：提高预热设定的温度，根据设定的预热温度和助焊剂的活性适当的调整速度，以给予 PCB板面和助焊剂中的未挥发物有足够的温度。若客户使用的是发泡式且固态含量高的助焊剂，而品质稳定的前提下，可在使用的同时添加稀释剂，以降低助焊剂的浓度

助焊剂涂敷的量太多：喷雾机的循环速度过快，流量调整太大。
[改善对策]：可将喷雾机的循环速度减慢，气压控制在0.2-0.3mpa减小流量，保持板面完全浸润既可

助焊剂的选型：错用助焊剂种类的特性，使得焊后板面残留物多
[建议对策]：要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型，或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件