既希望助焊剂在焊前体现出有机酸和有机酸盐类的腐蚀性,也就是助焊剂的活性,又希望在焊后能够不表现它的破坏性和有害的一面,这是一种非常理想的状态。电路板焊剂残留物清洗剂合明科技
以另外一个视角我们来看产品本身,我们如何面对电路板组件产品的技术要求高低,如果电路板组件需要有非常完备的技术要求和很高的可靠性,以现行的标准测试,使用现有的助焊剂和锡膏而未能可靠性的指标,就用清洗的方式将助焊剂和锡膏残留清除,避免未来产生的电化学迁移和腐蚀。组件板焊膏焊剂清洗剂合明科技
笔者认为,电路板的材料兼容性是电路板清洗需考虑的问题,如果清洗剂的材料兼容性不满足要求,甚至对质量有影响,电路板洗得再干净也是无意义。因此,我们实际上需要考虑的是如何在满足电路板材料兼容性的情况下,尽可能的提高水基清洗剂的清洗力,满足其干净度的要求。电路板PCBA助焊剂清洗剂
水基清洗剂工艺清洗剂合明科技 批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定,时有时无,时大时小,品种变化比较多,这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定,批量大,能够连续不断的进行清洗流量的安排,实现高速率的产品生产,清洗质量。田村锡膏清洗剂合明科技
水性清洗剂清洗锡膏 四,水基清洗剂类型品种和特征的选择。针对拥有的设备工艺条件和P CBA电路板洁净度的要求,选择合适的水基清洗剂是我们要考虑的。一般来说,水基清洗剂具有很好的安全特征,不可燃,不易挥发,环保特征满足欧盟REACH环境物资规范要求,达到对大气人体的安全保障。环保水基清洗剂合明科技
在此之外,根据工艺,设备条件,所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物,同时又能在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达,既要把污染物清洗干净,又能各类物资材料的安全性。集成电路板插件板清洗剂合明科技