产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
电子线路板制程的洗板水应用范围
电子线路板制程中的洗板水广泛应用于印刷钢网的清洗，电子线路板组件焊接后的去除松香残留物和锡膏残留物，手焊后补和修理焊锡丝残留物乃至表面污垢等等，或有历史原因我们所熟知的洗板水工艺方式可以用在机器的喷淋、超声波、人工刷洗和机器的滚刷，都会用洗板水来清除上面所述的污垢，这些方式在过去和现在的电子电路板组件生产中广泛应用，会被大家统称为洗板水。
洗板水的发展历程简述
洗板水经历了历史上的三个阶段。从开始的氟氯烃洗饭水，我们所熟知的CFC-113，三氯乙烷，三氯乙烯为代表的主成分作为洗板水，这些物质都有很好的溶解残留物和松香的能力，沸点低，挥发速度快，干燥特性好，使用便利，在业内得到广泛的应用，很好地解决了生产实际问题。
随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，产品的品质和可靠性，在工艺实施的进程中导入清洗制程，其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。
溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
1987年制定的《蒙特利尔协议书》使得水基清洗剂得到了迅速的发展，甚至成为取代CFC材料的选择。经过几十年的发展，水基清洗剂已是较为成熟的技术，是近年来应用较广泛的一种清洗剂。其主要成分有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等，通过润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用实现对污染物的清洗。此类清洗剂的相容性好，价格低，操作安全，不燃不爆，清洗及配方自由度大，可针对不同性质污染物调整配方，再配合加热、刷洗、喷淋、超声波清洗等物理清洗手段，对极性及非极性污染物都有较好的清洗效果。
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺，目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时，要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗，干燥时要使用烘干设备，电耗较大，其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点，同时基于相关法律政策，许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以满足电子行业日益增长的需要
