产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
助焊剂涂布工艺
在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉 积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应
助焊剂的基本组成
国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
助焊剂中还包含许多其它有用成分。溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分，作为各成分的载体，使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。高沸点的醇保护效果较好，但粘度大、使用不便；低沸点的醇黏度低，但保护性差，因而可以考虑选择混合醇的方法[9][10]。一般为高沸点和低沸点醇的混合物，有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂[11]。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体，超支化的分子构型不仅能提高聚合物的热分解温度，同时可以降低聚合物的粘度，增强聚合物的渗透和润湿性能[12]。表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力，增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。
固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡
电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求，在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑，其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ，选择合适的助焊剂产品；后需要对所选助焊剂，进行试验验证和有效评估
过去，电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物，业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。
现在，由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小，大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要，已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化，这是对突然爆发的清洗需求，以及随之而来的清洁度测试需求的回应。
大部分变化与溶剂萃取物（ROSE）电阻率的测试有关，ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失，只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁，而现在是用于监控制程并提供验证
