产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应,酸性越强PH值越低,助焊剂的去氧化能力则越强,但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配,精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂,或者焊后需要进行清洗
固含量与焊后残留量(即干净度)有直接关系,但非对应关系,主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡
助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证,衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡
电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求,在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑,其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ,选择合适的助焊剂产品;后需要对所选助焊剂,进行试验验证和有效评估
现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂
助焊剂涂敷的量太多:喷雾机的循环速度过快,流量调整太大。
[改善对策]:可将喷雾机的循环速度减慢,气压控制在0.2-0.3mpa减小流量,保持板面完全浸润既可