产品别名 |
芯片封装清洗剂,SIP系统级封装清洗剂,倒装芯片清洗剂,BGA芯片清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
超声波工艺是通过空化效应而实现物理力,喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力,以这两种物理力的区分来看,喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高,所以在选项上应喷淋清洗工艺。
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺,为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求,需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范,才可全面技术要求。因为技术要求高,往往清洗的工艺窗口非常窄小,每一项指标都需严格控制。
在当今电子器件、组件的工艺制程中,为获得高可靠性的产品,清洗,特别是水基清洗在制程中得到越来越广泛的应用。特别是在5G通讯,航天航空,汽车电子,,医疗设备,人工智能等等行业和产业产品中,高可靠性的要求是为了整个功能体系能安全可靠运行的基础。水基清洗在这类器件、组件的制程中具有的代表性,特别在大型规模化生产中,可有效保障更为可靠的工艺指标和稳定性。通常会采用在线通过式清洗工艺来实现器件和组件的批量生产制程,随着在线工艺的广泛应用,其中的工艺要点和掌握是能出产产品质量的重要因素
清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式:1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况,以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测,以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中,特别关注低托高,micro gap。比如说在器件底部,包括Chip件、QFN底部,芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除,那么其他部位的残余物也应可以评判为完全去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开,观测底部残留物的状况来评判干净度,为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除,清洗剂物理化学特性(比方说表面张力)和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度
关于在线喷淋式清洗机运行中所产生的气味
喷淋清洗机在运行状态中,机内处于负压状态,空气应该从机外向机里流动,以此正常状态,清洗剂的味道不应在机外扩散和蔓延,影响作业环境和人员感受。如果发现清洗剂的气味逸出蔓延,应调整机内的负压状态来实现防止清洗剂外泄,作业环境的清洁和空气质量
半导体作为现代电子工业发展的基础及支撑,在电子工业的应用和所选用的材料也越来越广泛。随着第五代(5G)移动通信技术的快速发展,5G半导体芯片工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高,这对半导体封装清洗业的关注度和清洗的可靠性也越来越高。