产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
助焊剂在PCB行业中应用极广,其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS 和WEEE指令的实行,无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求,助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展,其组成也随之发生了相应的变化,各组分的相互作用,使助焊剂的性能更加优良。
助焊剂中还包含许多其它有用成分。溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。高沸点的醇保护效果较好,但粘度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法[9][10]。一般为高沸点和低沸点醇的混合物,有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂[11]。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体,超支化的分子构型不仅能提高聚合物的热分解温度,同时可以降低聚合物的粘度,增强聚合物的渗透和润湿性能[12]。表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。
助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大,助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉,造成比重的变化,故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化,故比重应用于生产中的管控指标
固含量与焊后残留量(即干净度)有直接关系,但非对应关系,主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡
现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂
助焊剂的选型:错用助焊剂种类的特性,使得焊后板面残留物多
[建议对策]:要求板面干净度高的客户可选用免洗无松香型,或固态含量较低的助焊剂可满足板面残留物少的条件