产品别名 |
助焊剂锡膏清洗剂,助焊剂清洗剂,锡膏清洗剂,焊剂松香清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
助焊剂中还包含许多其它有用成分。溶剂主要作用是溶解焊剂中的所含成分,作为各成分的载体,使之成为均匀的粘稠液体。一般为醇类、酯类、醇醚类、烃类、酮类等。高沸点的醇保护效果较好,但粘度大、使用不便;低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法[9][10]。一般为高沸点和低沸点醇的混合物,有的使用水溶性的醇和不溶于水的醚作溶剂[11]。李伟浩以超支化结构和平均分子量为2000的水溶性聚合物作为助焊剂载体,超支化的分子构型不仅能提高聚合物的热分解温度,同时可以降低聚合物的粘度,增强聚合物的渗透和润湿性能[12]。表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性。
助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应,酸性越强PH值越低,助焊剂的去氧化能力则越强,但同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的大小应与金属材料敏感性相匹配,精密焊接不宜选择酸性太强的助焊剂,或者焊后需要进行清洗
卤素具有较强的夺取电子能力,微量的卤素存在会使得助焊剂的可焊性大幅提升,但卤素的存在不仅有环保压力也会给产品的可靠性造成一定影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定
助焊剂中溶剂载体与其他组分的密度相差较大,助焊剂在储存和使用过程中因为挥发作用而损失掉,造成比重的变化,故比重一定程度上可以反映助焊剂浓度的变化,故比重应用于生产中的管控指标
固含量与焊后残留量(即干净度)有直接关系,但非对应关系,主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡
助焊剂的腐蚀性大小是对酸性强弱对基材影响的进一步验证,衡量腐蚀性大小一般是在使用广泛的基材铜上做铜镜腐蚀试验。这项指标也是需要在腐蚀性和可焊性之间做权衡
电化学迁移也是对表面绝缘电阻值的进一步要求,在更极端的环境下考察助焊剂的表面绝缘电阻。当然该项指标亦越大对焊后产品越有利。
除上述详细的技术参数的考虑,其次还需结合所需要装配的电子产品的类别或技术要求 ,选择合适的助焊剂产品;后需要对所选助焊剂,进行试验验证和有效评估
过去,电路组件在回流焊后几乎都要进行清洗工艺。但随着《蒙特利尔协议》的出台以及禁止采用清洁溶剂去除电路组件中的污染物,业界已有相当长一段时间采用免清洗技术替代原有清洗工艺。
现在,由于小型化和部件底部与电路板表面之间的间隙越来越小,大多数组件上可容许的残留物量按发展的需要,已经到了不得不清洗的程度。所以我还将介绍新的《IPC J-STD-001增订本1》标准中关于清洁度测试要求的变化,这是对突然爆发的清洗需求,以及随之而来的清洁度测试需求的回应。
大部分变化与溶剂萃取物(ROSE)电阻率的测试有关,ROSE是过去30年至40年测试清洁度的主要方法。ROSE测试并没有消失,只会被更多地使用。过时的是ROSE测试通过与否的限值。ROSE测试仪在上世纪70年代是用来确定是否通过以及是否清洁,而现在是用于监控制程并提供验证
现在清洗工艺又再次回到行业,但仍然存在错误认知或缺乏适当的信息。我们为什么要清洗“免洗”的电路板?其中有很多理由。现在被清洗多的助焊剂恰恰都是免洗的,我们大多数客户都在清洗免清洗助焊剂