产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
5G用PCBA存在多种污染物，主要污染物简介如下：
5G电子组装过程中，裸板经过几个工艺阶段成为组件，在每个工艺阶段都有可能受到污染。污染物主要包括离子污染物和非离子污染物，离子型污染源主要来自于蚀刻、电镀、性能不良阻焊层、元件封装材料、助焊剂残余、电离的表面活性剂、指印油污、人体汗渍、机器维护油污等，一般以有机或无机酸及盐的形式存在。离子型污染物在潮湿环境中，组件表面会发生电化学迁移，形成枝晶，严重者可以造成短路。非离子型污染源主要包括焊剂中的松香及树脂等残留、高温胶带、胶黏剂残留、皮肤指纹油脂、防氧化油及硅胶等，此类污染物可穿透线路板的绝缘层，使枝晶在板表层下生长。
关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害。
关于碳氢类的清洗剂：碳氢类的洗板水可以用在人工刷洗和局部表面处理擦拭，但需作业环境空气畅通，浓度在标准值范围以内。
关于水基清洗剂：使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的终优选工艺，现在水基清洗剂在SMT乃至DIP制成上面，可以对SMT线的钢网离线清洗、锡膏钢网印刷在线清洗、
洗板水的发展历程简述
洗板水经历了历史上的三个阶段。从开始的氟氯烃洗饭水，我们所熟知的CFC-113，三氯乙烷，三氯乙烯为代表的主成分作为洗板水，这些物质都有很好的溶解残留物和松香的能力，沸点低，挥发速度快，干燥特性好，使用便利，在业内得到广泛的应用，很好地解决了生产实际问题。
随着电子行业的迅速发展，电子产品不断地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向发展。在电子制造的过程中，不可避免的引入了越来越多的污染物。而污染物残留的存在导致的电子失效问题也变得越来越多。为了确保电子制造工艺的顺利进行，产品的品质和可靠性，在工艺实施的进程中导入清洗制程，其清洗工艺及技术大概经过以下几个阶段的发展。
溶剂清洗技术
早期应用于电子清洗制程的清洗剂，主要为含氟里昂(CFC-1 13)、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物质的溶剂型清洗剂。该类清洗剂具有化学稳定性好、无闪点、不燃不爆、干燥快、溶解力强等优点而具有广泛的适用性。但是ODS类清洗剂对臭氧层具有的破坏力，且ODS具有很强的GWP(温室效应潜能值)，严重危害人类的生态环境。因此，1987年制定的《蒙特利尔协议书》规定，发达国家从1996年起不再使用ODS类物质，而发展中国家则允许推迟10年执行此规定。中国也已从2010年起，全部停止氯氟烃(即CFC)和哈龙两大类主要ODS（消耗臭氧层物质）的生产和使用。因此，开发氟氯烃类清洗的替代技术，是当前发展电子工业亟待解决的问题。
