产品别名 |
线路板清洗剂,电路板清洗剂,PCBA清洗剂,洗板水 |
面向地区 |
全国 |
A、需要去除焊接面的氧化层，清洁焊接表面；
B、预活化金属表面；
C、降低熔融焊料的表面张力，形成饱满的金属焊点；
D、保持残留物要有一定的稳定性和可靠状态形成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊后表现出过大的腐蚀性和破坏性。去除氧化层清洗剂合明科技
通俗的说，我们需要助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能或多或少的金属氧化膜和氧化层，需要助焊剂的腐蚀性功能清除氧化层，才能提高焊接面的可焊性。免洗助焊剂水基清洗剂合明科技
综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残留、锡膏助焊剂的残留、后焊件锡线焊接的残留以及修补所用的焊膏等等残留物是否能满足电路板组件的技术需要，需要厂商对所使用的材料进行全面规范的检测，如能达到技术指标和可靠性，就不需要进行清洗，如未能达到，简单、可靠的方式就是将电路板组件进行全面清洗，去除残留物带来的不利影响和风险。电路板波峰焊助焊剂清洗剂合明科技
PCBA清洗 PCBA电路板水基清洗在业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗电路板不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了PCBA线路板水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素。合明科技清洗剂清洗铟泰锡膏
水基清洗剂合明科技 三，水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗PCBA电路板尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量清洗机用清洗剂合明科技
水基清洗剂工艺清洗剂合明科技 批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变化比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定，批量大，能够连续不断的进行清洗流量的安排，实现高速率的产品生产，清洗质量。田村锡膏清洗剂合明科技
在此之外，根据工艺，设备条件，所使用的水基清洗剂需要能够干净地去除残留物，同时又能在P CBA电路板组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性要求。用一句通俗的语言来表达，既要把污染物清洗干净，又能各类物资材料的安全性。集成电路板插件板清洗剂合明科技
