产品别名 |
水基清洗剂,环保水基清洗剂,水基环保清洗剂,水性环保清洗剂 |
面向地区 |
全国 |
关于洗板水：氟氯烃类的许多品类和材料，现在都已被列入为禁用和限用的名单中，建议不宜采用氟氯烃类的溶剂作为洗板水应用于电子电路板组件的生产制程中，否则会给厂家带来环保的风险，会给作业员工带来身心健康的损害。
关于碳氢类的清洗剂：碳氢类的洗板水可以用在人工刷洗和局部表面处理擦拭，但需作业环境空气畅通，浓度在标准值范围以内。
关于水基清洗剂：使用水基清洗剂作为洗板水是制造厂商和同业人面临的终优选工艺，现在水基清洗剂在SMT乃至DIP制成上面，可以对SMT线的钢网离线清洗、锡膏钢网印刷在线清洗、
电子线路板制程的洗板水应用范围
电子线路板制程中的洗板水广泛应用于印刷钢网的清洗，电子线路板组件焊接后的去除松香残留物和锡膏残留物，手焊后补和修理焊锡丝残留物乃至表面污垢等等，或有历史原因我们所熟知的洗板水工艺方式可以用在机器的喷淋、超声波、人工刷洗和机器的滚刷，都会用洗板水来清除上面所述的污垢，这些方式在过去和现在的电子电路板组件生产中广泛应用，会被大家统称为洗板水。
洗板水的利弊分析
洗板水这一类的物质和材料对人体健康安全性影响很大，对大气的污染、臭氧层的破坏严重，三氯乙烯虽说对臭氧层的破坏减弱了，但是对人体的健康影响带来很大的风险，特别容易造成从业人员在高浓度的环境下引起血液系统、消化系统和神经系统的破坏损伤，造成白血病和肝硬化等等职业病的产生，危害作业人员身体健康和生理机能。
随着产业的升级，该类洗板水逐步退出了应用市场，因而出现了第二阶段的碳氢类洗板水，碳氢类洗板水主要由醇类溶剂和烃类溶剂等复配而成，从安全和环保两个维度来看，环保性得到了很好的提升，对人体的危害影响降低了，对大气的影响也同时降低了。
但安全上面，爆燃爆炸的风险提高了，这类的材料普遍都有易燃易爆的特征，闪点很低，因为极易挥发，非常容易造成溶剂环境浓度升高，遇到火星火化而产生爆炸爆燃的风险，在产业界里面有不少这样的案例。比方说在钢网清洗机应用中，因为使用了碳氢类清洗剂作为洗板水清洗钢网网板，虽说在设备配置上面已经为这类的产品风险做了安全防范考虑，使用全气动喷淋机，难免在作业过程中因为管路中和周边设施产生的静电火花而引起的爆燃爆炸，在应用厂商中时有发生。
另外，在人工刷洗和擦拭的清洗方式中，也同样存在着对人体带来的长期危害风险，正己烷正是其中典型案例，产业界现在许多大厂商在物资管理规范要求文件上，明确不能含有正己烷，因为正己烷在多年厂商中，出现了批量性的员工中毒事件，带来极坏的社会影响，从此将正己烷列入被禁用物质名单。
碳氢类清洗剂的特点分析
碳氢类清洗剂有这么几个特点：
（一）清洗力比氟氯烃类的清洗力有所下降，去除能力偏弱。
（二）安全风险，特别是易燃易爆的安全风险高，尤其在高空气含量的情况下。
（三）沸点很低，挥发速度快，消耗高，成本相应会提高。
半水基清洗技术
半水基清洗剂是人们在清洗工艺的实践中，为了保持溶剂清洗优点的同时，又能克服其缺点而研制出的新型清洗剂。通常它是向有机溶剂中加入少量水和表面活性剂形成的。在它的组成中，有机溶剂仍然是主体，所以它基本上保持了有机溶剂原有的性能。半水基清洗剂溶解力高，清洗洁净度高，含有的有机溶剂对有机物有较好的清洗能力，表面活性剂则提供润湿、乳化和冲洗功能。漂洗过程有除去离子成分和水溶性污染物的特长，并且降低了原来易燃溶剂的挥发性和可燃性，与大多数金属和塑料材料相容性好。
虽然半水基清洗剂有很多优点，但是使用时仍遇到了许多问题。半水基清洗剂的使用工艺较溶剂清洗剂复杂，需要增加漂洗和烘干工艺。清洗剂和漂洗液中所含的水分，也可能会引起金属材料的生锈腐蚀，且清洗后的废液不能回收利用，且处理困难、处理量大，使用成本高。同时清洗剂中仍含有大量的有机溶剂，仍需考虑有毒溶剂的防护及防燃防爆问题。这些不足，严重限制了半水基技术的应用，使半水基清洗剂未能得到广泛的推广应用
水基清洗剂一般分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。由于中性水基清洗剂的清洗力仍有欠缺，目前市场上仍以碱性水基清洗剂为主。在使用碱性产品时，要考虑材料的兼容性。且清洗时一般都需要加热和超声、喷淋清洗，干燥时要使用烘干设备，电耗较大，其废水处理也需要统一考虑。水基清洗剂具有的安全环保、清洗范围广、与大多数被清洗物相容性好和综合成本低等优点，同时基于相关法律政策，许多企业更倾向于采用水基清洗剂。这就要求水基清洗剂向改善清洗效果、改善干燥性能、可循环利用和环境友好等方向发展，以满足电子行业日益增长的需要
免清洗技术
由于20世纪90年代早期的免洗焊剂\锡膏的出现，“免洗”一词成为当时热门的话题。按照现行的标准，免清洗的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的，不会对电路板产生任何的影响。通过检测腐蚀、SIR、电迁移等测试手段，可确定免洗组件的安全可靠性。改用免清洗工艺节省了清洗设备、清洗剂等费用，但是使用固含量低的免清洗助焊剂或锡膏，仍会或多或少的留有残留物。“免洗”违背了电子产品向更细间距、更高可靠性、更高密度封装以及低成本的发展趋势。对于自动程度较高、生产规模较大、焊后产品可靠性能指标要求不太高的企业可采用免清洗工艺，而对于可靠性要求高的产品来说，任何污染物或残留物都会对电子产品的安全性可靠性产生影响，所以，免清洗并不意味着不需要清洗，清洗制程反而在电子工艺制程中起着越来越重要的作用
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